FFU 通风方式与传统的集中送风方式对比分析

小编：本文摘自《FFU送风方式在净化空调系统中的应用》，是讲述FFU在微电子工业洁净厂房中的应用，希望让大家了解一下FFU的优缺点。

1.优点

       (1) 系统灵活, 可随时调整FFU 送风方式中 FFU 的大小都以 Ceiling Grid的模数(如 1200×600)来布置, 并且由于其特殊的节点构造, 可以随时调整位置, 以适应生产布局的调整。本工程生产区采用开放式布置, 如果今后需要分隔, 可以很方便地进行改造。另一方面, 如果生产区的洁净度需要调整, 可以通过增减 FFU 数量改变循环风量来实现。而这对于通常的集中送风的净化系统来说几乎是不可能的。调整时只影响改造区的生产, 对非改造区几乎没有影响。

(2) 出风均匀稳定

       FFU 自带风机和控制单元, 出风很容易做到均匀稳定。在集中送风系统需要靠风阀调节风量, 在一期工程施工中风量平衡调节花了两天多时间, 并且有的区域并没有完全满足设计要求。按要求净化空调运行一段时间后, 应进行风量平衡的再调节, 但根据回访用户得知, 由于调整复杂, 影响生产, 没有进行此项工作。二期工程中每个 FFU 带有控制单元, 所有控制单元由计算机控制, 可以做到实时地调整。

(3) 经济性

       过去, 由于 FFU 的价格居高不下, 造成 FFU 送风方式造价很高。目前, 许多国内厂家纷纷推出FFU 产品, 大大降低了 FFU 送风方式的造价。在上文介绍的某半导体制造项目二期工程中, 经测算,FFU 送风方式在空调系统方面的造价略高于集中送风方式。在高级别的洁净室中, FFU 送风方式所需要的上技术夹层高度比集中送风方式要低, 在该工程二期工程中, 洁净区工作层层高 7.2 m, 下技术夹层 5.5 m, 上技术夹层 6.5 m。如采用传统的集中送风方式, 经测算, 上技术夹层至少需要 8 m。这样,FFU 送风方式土建成本下降了, 总成本低于传统集中送风方式。

(4) 负压密封

       FFU 送风方式的静压箱为负压, 风口安装的密封相对容易一些, 而且即使出现泄漏, 也是从洁净室向静压箱泄漏, 不会形成对洁净室的污染。

2. FFU 送风方式自身的缺点

（1）在低级别的洁净室(千级以上), 采用 FFU 送风系统需要大量的 Ceiling Grid、FFU、架空地板, 造价较高。而集中送风方式对于低级别的洁净室可采用上送侧下回的气流形式, 不使用架空地板, 甚至在10 万级以上的洁净室可采用上送上回的方式, 连回风夹道都省了。针对这种问题, 出现了 FFU 的简化系统, 实际上就是集中送风和 FFU 的组合。该种方式取消架空地板和干冷却盘管, 采用上送侧下回的气流形式,室内负荷由循环机组处理。例如, 在某硅晶片生产厂房检查室中就采用了这种方式。该室净化级别为5 级, 采用新风机组+循环机组+FFU 的空调方式。采用的气流形式为顶部 FFU 送风, 房间侧下百叶风口回风。

（2）FFU 的另一个缺点是设备数量众多而分散, 不便于维护。而且 FFU 布置在吊顶上, 维修有一定困难。而集中送风方式因设备较为集中, 数量也少, 易于维护。FFU 不适用于对噪音要求有严格要求的场合,目前单个 FFU 的噪音一般在 50 dB(A)以上, 几十个几百个甚至几千个 FFU 一起工作。在半导体制造项目一期工程百级净化区实测噪声值在56～62 dB(A)之间。在二期工程百级净化区实测噪声值在 67～69 dB(A)之间。目前噪声问题还是 FFU 的一项研究课题。

3 结 论

       由于 FFU 送风方式的灵活性, 在微电子工业洁净厂房中得到越来越多的应用。其应用方式有很多种, 应根据项目的实际情况进行不同的应用, 达到既保留其特点又减少其缺点的目的。在具体应用时还有以下几点应该得到很好的解决:

(1) 结合实际的工程特点选择合适的 FFU。FFU 由于品牌的不同, 自身的余压差异比较大,系统设计时应尽量减少风道阻力, 并且要对新风进行多级过滤, 以确保 FFU 的风量下降不至太快。

(2) FFU 的电效率直接关系到系统的能耗, 选型时必须优先选用高效的 FFU。

(3) 考虑 FFU 的维护。高效过滤器从洁净室里面更换,而电机需要在吊顶上面维护,若静压箱无足够的高度无法从上面维护时, 必须考虑从洁净室内部维护的可能性。

(4) FFU 送风方式噪声较大, 设计时必须考虑消声措施。